Asus S62 Specifikace Strana 126

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 166
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 125
S62 series Hardware Technical Specification Rev. 1.0 06/04/20
ASUSTeK Confidential Page
52
7 MODULE SPECIFICATION
7.1 Overall System
The notebook system consists of the following PCB assembly and modules.
7.1.1 Board assembly
Processor Upgradeable CPU (u-PGA 479)
Main Board Main System board
Inverter Board LCD Module Back-light
TOUCH PAD
5 LED Indicators, 2 Touch Pad Button
SO-DIMM Module Memory Expansion
Modem Board MDC
7.2 Processor
Feature: Intel Yonah processor with on-die L2 cache.
u-PGA 479
[CPU Cooling System]
Function:
For cooling the CPU
Cooling of CPU by heat sink and FAN. FAN is
controlled by a thermal sensor and BIOS/ACPI OS.
Zobrazit stránku 125
1 2 ... 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 ... 165 166

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře